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联发科P60工程样机跑分超骁龙660,高通这次压力可真不小 ...
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联发科P60工程样机跑分超骁龙660,高通这次压力可真不小
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发表于 2018-3-5 17:24:39
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就在刚结束的MWC上,联发科发布了最新的Helio P60处理器,内置由4核A73和4核A53组成的big.LITTLE架构八核,并且采用台积电12nm FinFET工艺制程生产,可以实现性能与功耗之间更均衡的表现。联发科官方宣称相比P23性能高出70%,大型游戏省电25%,整体省电12%。
当然除了参数和官方的说明外,这款P60的真实表现,尤其是与现有芯片产品的比较更受到人们的关注。最近有人在MWC现场上拿到这款联发科P60的现场工程展示样机进行了安兔兔的测试,并与一款搭载骁龙660芯片的手机进行了比较。
分数上,这款P60工程样机安兔兔跑分成绩达到了137376分,而搭载骁龙660的OPPO R11s则稍低一点为135564分,分数也并不低。而在具体细分项上,这两款机型各有细微的优势,如P60工程样机在CPU分数上则要领先一些。不过考虑到目前这只是一台P60工程样机,并非最终的零售版机型,按照以往的惯例还会有提升的空间,相信未来搭载P60的零售版手机在跑分成绩上还会有所提升。
从目前的消息来看,今年上半年高通在中高端市场的主力依然还是骁龙660,而如今面对新推出的联发科P60,高通的压力真不小,看来要加快新品的节奏才行。
当然,跑分成绩并不能代表一款处理器完整的表现。这次联发科P60还是联发科首款AI处理器,采用自家的NeuroPilot AI技术,可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍,并最大化手机运作效能与功耗表现。
同时参照,P60中高端的市场定位,这也将极大地推动AI技术在手机上的普及,也许是因为上面的一个或者多个原因,这次P60也成为Android Authority评选的“Best of MWC 2018”中唯一获奖的手机芯片产品。
如果说去年的P23和P30只是开始的话,那么这次的P60就真的给高通很大的压力,不得不认真对待。当然,让联发科和高通相互拿出更好的产品进行良性竞争,最终的赢家必然是广大的消费者。
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